电子行业周观点:边缘计算崛起 数据为王!

       泛物联网时代来临,边缘计算爆发在即,数据呈指数级别增长!智能驾驶智能安防对数据样本进行训练推断、物联网对感应数据进行处理等大幅催生内存性能与存储需求,数据为王!
    对于有实时数据处理要求的场景,边缘侧存储与处理将越来越重要!譬如智能驾驶,在监测到障碍物时,如果无法及时进行智能化决策,控制方向避开障碍物,而是先传入云端再下发指令到车载终端的话,因信号传输等原因稍有延迟就会导致事故的发生。又如智能安防摄像头,美国部署了3000余万个摄像头,每周生成超过40亿小时的海量视频数据。这些数据如果全传输至云端数据中心进行处理,不仅需要传输成本,更需要极大存储成本。而这些数据信息如果能在网络边缘侧就被存储与处理,那将大大减少成本并提高设备处理效率。
    数据为王!所有数据都需要采集、存储、计算、传输,存储芯片(DRAM/NAND/NOR)、传感器(MEMS/CIS/毫米波)、微处理器(MCU/AP)、通信芯片(RF/PA/光通讯)相关环节将直接受益!我们强调,第四次波硅含量提升周期,存储器芯片是推动半导体集成电路芯片行业上行的主要抓手,密切关注大陆由特殊、利基型存储器向先进存储有效积累、快速发展进程!
    我们再次强调核心逻辑”硅片供需剪刀差“与传导路径图。供需剪刀差叠加IoT、汽车、AI驱动的第四次硅含量提升周期形成闭环,近期我们也可以看到紧缺度由12寸硅片向8寸硅片、涨价由存储向被动元器件、MOSFET、二极管蔓延,整体愈演愈烈。供给来看,目前全球8寸产线数量稳定,受到设备、硅片等因素钳制难以大幅扩张新产能,指纹、CIS、电源IC、MOSFET相互挤占产能;而需求端来看,汽车、工控、新能源、电源管理(尤其虚拟货币矿机电源)、LED照明、手机双摄、无线充电/快充等对MOSFET、二极管、被动元器件用量需求大幅提升,本质来看就是硅含量的持续提升,供给-需求形成完美闭环!
    从近期产业龙头公告来看,分立器件龙头Vishay受硅晶圆及其他原材料涨价影响对18年新订单进行涨价,同时表示汽车与工业市场将驱动公司未来几年继续强劲增长;二极管龙头强茂受芯片、金属线材、导线架上涨影响在上周对MOS产品和二极管产品进行10%-15%的调涨;而长电科技也在12月底对MOS产品进行第三次调涨。从富昌电子17Q4市场分析报告来看,MOSFET与分立器件厂商交货周期均呈现延长趋势,“硅片供需剪刀差”从上游核心材料钳制产能扩充,是这一轮半导体景气度持续根本原因所在!
    消费电子方面,京东方上周公告收到市国资委通知,拟开展“开展职业经理人试点。我们认为董事会按市场化方式选聘和管理职业经理人,有望进一步完善公司管理层的激励与约束机制,有助于提升公司核心竞争力。同时?自17年Q4以来大尺寸面板价格降幅逐渐收窄,一月以来55寸与32寸面板价格已企稳,18年为体育赛事大年,TV需求从二季度开始有望逐步释放,目前下游TV厂整体库存并不高,为旺季备货在即,大尺寸面板价格企稳是大势所趋。成都OLED产线凭借多年积淀及关键设备保障等多方面优势已实现量产交付,良率爬坡顺利,有望成为公司持续高成长的新引擎!重点关注以龙头京东方A为代表的上市公司在面板、面板设备、面板材料国产化领域进展!
    重点关注标的:
    半导体板块:设计:兆易创新(停牌)、景嘉微、扬杰科技、士兰微、紫光国芯、圣邦股份、北京君正、万盛股份、华灿光电、中颖电子、富翰微;晶圆代工:三安光电、中芯国际(港股)、华虹半导体(港股);设备:晶盛机电、北方华创、长川科技;封测:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技;材料:菲利华、鼎龙股份、金力泰、江丰电子、上海新阳、南大光电、石英股份;其他:亚翔集成、太极实业;
    消费电子:信利国际(港股)、蓝思科技、京东方A、立讯精密、新纶科技、福晶科技、大族激光、东山精密、安洁科技、电连技术;PCB:景旺电子、深南电路、依顿电子;面板/OLED:京东方A、大族激光、精测电子、三利谱、阿石创、智云股份、联得装备、濮阳惠成、万润股份、激智科技;
    安防:海康威视、大华股份;
    风险提示:行业下游需求不达预期、上市公司项目进展不达预期。