电子行业周报:HPC类芯片有望接棒智能手机芯片需求

       本周电子行业指数上涨0.01%,收于3366.09点。五个子板块中,半导体涨幅最大,周涨幅为0.99%,元件跌幅最大,周跌幅为0.97%。全球晶圆厂龙头台积电公布2017年Q4财报,2017年第四季度营收为92.1亿美元,环比增加10.7%,同比增加11.6%。2017年第四季毛利率为50.0%,净利率35.8%。净利润33.0亿美金,同比持平。其中,高性能运算(HPC)芯片增长迅猛,弥补了手机芯片需求减弱带来的影响。我们预计未来HPC类芯片将成为继智能手机芯片后新增长点。此外,近期存储器价格有所松动,但是18年新增存储器产能释放不大,且面临产能爬坡、良率提升的过程。我们预计18年半导体行业有望维持高景气态势。其中,晶圆代工厂的兴建和消费电子产品升级带动硅片需求增长,从而拉动上游设备需求,建议关注提供拉晶设备和研磨设备的厂商。相关标的有:北方华创、晶盛机电等。