上海新阳(300236)2017年三季报点评:三季报扣非同比增长49.25％ 大硅片量产后值得期待
2017-10-20 00:00:00 华创证券
主要观点
1.三季报扣非利润同比增长49.2%
公司前三季度实现营收3.64亿元，同比增长16.23%；三季度单季实现营收1.32亿元，同比增长9.04%；业绩稳定增长主要是母公司晶元化学品放量，销售收入快速增长所致。前三季度营业成本2.20亿元，同比增长24.38%，主要原因是部分售价下降、材料成本上升及产品销售结构变化，导致毛利率同比下滑3.92个百分点至39.68%。三季度销售毛利率40.24%，环比增长1.13个百分点，毛利率有所提升。
前三季度实现归母净利润5723.07万元，同比增长35.36%；扣非后归母净利润5648.16万元，同比增长49.25%；扣非后归母净利润增速高于归母净利润增速，主要原因为非经常性损益影响净利润额74.91万元，而16年同期包括非流动资产处置、政府补助在内影响非经常损益443.86万元。
期间费用率为19.75%，同比下降2.77个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为6.08%/14.09%/-0.42%，同比分别下降0.56/1.47/0.73个百分点，期间费用有所下降。
2.获台积电合格供应商资质，晶圆化学品进入放量期
晶圆化学品应用于半导体先进封装及上游的晶圆制造行业，目前处于高速成长阶段。公司晶圆化学品覆盖中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等优质客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。同时公司获得台积电合格供应商资质，目前正在进行产品验证。随着下游晶圆厂投资新增需求不断增长及认证完成，在国产化率提升背景下，公司电镀液、清洗液业务业绩提升空间巨大。
3.大硅片项目有序推进，量产后值得期待
国内12寸半导体晶圆产能激增，原材料300mm大硅片供应紧张，价格持续上涨。上海新?目前2万片/月硅片大部分是挡片，正式片年底大规模量产，产能10万片/月，产量7-8万片/月。18年6月份产能将达到15万片/月，产量10-12万片/月。三期达产后（2022年）总产能60万片/月。公司已与中芯国际、武汉新芯、华力微电子等公司签署了采购意向性协议，销售前景广阔。公司以自有资金购买上海皓芯持有新?3.2051%的股权，目前公司将持有新?27.57%的股权，有利于公司的长远发展。
4.围绕半导体产业精耕细作，外延布局培育新增长点
新阳硅密定位为亚洲第一，全球一流的湿法工艺设备平台，业务在整合之后有望成为与化学品比肩的关键业务，目前已经进入中芯国际等客户。此外公司在东莞投资设立半导体湿法工艺应用开发中心，为智能手机麦克风系统进行部分组件代工。该项目目前进入设备安装调试环节，将与合作方共同进行电子产品的联合开发。
国内光刻胶市场规模增长迅速，市场空间高达45亿元，年均复合增长率（CAGR）达到16.7%，未来光刻胶市场需求依然保持快速增长。公司拟通过引入合作企业和技术团队加速进入IC产业光刻胶领域。公司申报的光刻胶为193nm，同时以广泛应用的黑色光刻胶成熟技术入手，填补国内该领域长期空白。
5.盈利预测及评级
作为半导体化学品耗材龙头公司，公司晶圆化学品、半导体设备等新品类进入放量期，大硅片项目进展超预期，光刻胶项目填补国内空白，储备产品丰富。预计公司17-19年EPS为0.42、0.72、0.95元，对应PE为81X、47X、36X。维持"强推"评级。
风险提示：产品、客户开拓不及预期，半导体行业景气度下行
1.三季报扣非利润同比增长49.2%
公司前三季度实现营收3.64亿元，同比增长16.23%；三季度单季实现营收1.32亿元，同比增长9.04%；业绩稳定增长主要是母公司晶元化学品放量，销售收入快速增长所致。前三季度营业成本2.20亿元，同比增长24.38%，主要原因是部分售价下降、材料成本上升及产品销售结构变化，导致毛利率同比下滑3.92个百分点至39.68%。三季度销售毛利率40.24%，环比增长1.13个百分点，毛利率有所提升。
前三季度实现归母净利润5723.07万元，同比增长35.36%；扣非后归母净利润5648.16万元，同比增长49.25%；扣非后归母净利润增速高于归母净利润增速，主要原因为非经常性损益影响净利润额74.91万元，而16年同期包括非流动资产处置、政府补助在内影响非经常损益443.86万元。
期间费用率为19.75%，同比下降2.77个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为6.08%/14.09%/-0.42%，同比分别下降0.56/1.47/0.73个百分点，期间费用有所下降。
2.获台积电合格供应商资质，晶圆化学品进入放量期
晶圆化学品应用于半导体先进封装及上游的晶圆制造行业，目前处于高速成长阶段。公司晶圆化学品覆盖中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等优质客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。同时公司获得台积电合格供应商资质，目前正在进行产品验证。随着下游晶圆厂投资新增需求不断增长及认证完成，在国产化率提升背景下，公司电镀液、清洗液业务业绩提升空间巨大。
3.大硅片项目有序推进，量产后值得期待
国内12寸半导体晶圆产能激增，原材料300mm大硅片供应紧张，价格持续上涨。上海新?目前2万片/月硅片大部分是挡片，正式片年底大规模量产，产能10万片/月，产量7-8万片/月。18年6月份产能将达到15万片/月，产量10-12万片/月。三期达产后（2022年）总产能60万片/月。公司已与中芯国际、武汉新芯、华力微电子等公司签署了采购意向性协议，销售前景广阔。公司以自有资金购买上海皓芯持有新?3.2051%的股权，目前公司将持有新?27.57%的股权，有利于公司的长远发展。
4.围绕半导体产业精耕细作，外延布局培育新增长点
新阳硅密定位为亚洲第一，全球一流的湿法工艺设备平台，业务在整合之后有望成为与化学品比肩的关键业务，目前已经进入中芯国际等客户。此外公司在东莞投资设立半导体湿法工艺应用开发中心，为智能手机麦克风系统进行部分组件代工。该项目目前进入设备安装调试环节，将与合作方共同进行电子产品的联合开发。
国内光刻胶市场规模增长迅速，市场空间高达45亿元，年均复合增长率（CAGR）达到16.7%，未来光刻胶市场需求依然保持快速增长。公司拟通过引入合作企业和技术团队加速进入IC产业光刻胶领域。公司申报的光刻胶为193nm，同时以广泛应用的黑色光刻胶成熟技术入手，填补国内该领域长期空白。
5.盈利预测及评级
作为半导体化学品耗材龙头公司，公司晶圆化学品、半导体设备等新品类进入放量期，大硅片项目进展超预期，光刻胶项目填补国内空白，储备产品丰富。预计公司17-19年EPS为0.42、0.72、0.95元，对应PE为81X、47X、36X。维持"强推"评级。
风险提示：产品、客户开拓不及预期，半导体行业景气度下行
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